구매평
Q&A
T-AFPV
소형 총 본체를 위한 LVMP 분무 및 분리 시스템을 갖춘 자동 총
미세 분무와 높은 전달 효율을 제공하는 소형 IT 관련 제품 코팅용 소형 LVMP 자동 분무기입니다.
독특한 디자인의 스프레이 건은 볼트 하나만 풀면 장착 플레이트에서 분리할 수 있어 유지 보수가 훨씬 간편합니다. 휴대폰이나 노트북 컴퓨터와 같은 소형 물체를 코팅할 때는 적은 양의 유체로 균일한 코팅 품질을 얻는 것이 중요합니다. T-AFPV는 저유량(LVMP) 스프레이 건으로, 적은 양의 유체로 탁월한 미립화와 높은 전달 효율을 제공합니다. 기존 스프레이 건보다 훨씬 작고 가벼워진 T-AFPV는 자동 기계와 로봇 모두에 장착하기에 최적입니다.
특징
- 훨씬 작고 가벼워 자동 기계와 로봇 모두에서 저유량 코팅에 적합합니다.
예: 휴대폰, 노트북 컴퓨터 등 - LVMP 건은 공기 소모량을 줄이면서 미세 분무 및 높은 전달 효율을 제공합니다.
- LVMP를 사용하면 기존 총보다 재료 사용량을 20~35% 줄일 수 있습니다.
- 높은 효율성의 이송과 재료 사용량 감소로 인해 마감 부스의 먼지가 줄어들어 유지관리/청소 비용이 절감됩니다.
- 독특하게 디자인된 총은 볼트 하나만 풀면 장착판에서 분리할 수 있습니다.
- 모든 호스와 튜브 연결부는 플레이트 뒷면에 순서대로 배치되어 있습니다.
- 건 헤드 내부 유체 순환도 가능합니다.
(순환형의 경우 : T-AFPV-669)
T-AFPV
소형 총 본체를 위한 LVMP 분무 및 분리 시스템을 갖춘 자동 총
미세 분무와 높은 전달 효율을 제공하는 소형 IT 관련 제품 코팅용 소형 LVMP 자동 분무기입니다.
독특한 디자인의 스프레이 건은 볼트 하나만 풀면 장착 플레이트에서 분리할 수 있어 유지 보수가 훨씬 간편합니다. 휴대폰이나 노트북 컴퓨터와 같은 소형 물체를 코팅할 때는 적은 양의 유체로 균일한 코팅 품질을 얻는 것이 중요합니다. T-AFPV는 저유량(LVMP) 스프레이 건으로, 적은 양의 유체로 탁월한 미립화와 높은 전달 효율을 제공합니다. 기존 스프레이 건보다 훨씬 작고 가벼워진 T-AFPV는 자동 기계와 로봇 모두에 장착하기에 최적입니다.
특징
- 훨씬 작고 가벼워 자동 기계와 로봇 모두에서 저유량 코팅에 적합합니다.
예: 휴대폰, 노트북 컴퓨터 등 - LVMP 건은 공기 소모량을 줄이면서 미세 분무 및 높은 전달 효율을 제공합니다.
- LVMP를 사용하면 기존 총보다 재료 사용량을 20~35% 줄일 수 있습니다.
- 높은 효율성의 이송과 재료 사용량 감소로 인해 마감 부스의 먼지가 줄어들어 유지관리/청소 비용이 절감됩니다.
- 독특하게 디자인된 총은 볼트 하나만 풀면 장착판에서 분리할 수 있습니다.
- 모든 호스와 튜브 연결부는 플레이트 뒷면에 순서대로 배치되어 있습니다.
- 건 헤드 내부 유체 순환도 가능합니다.
(순환형의 경우 : T-AFPV-669)
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